5月15日，第二十屆“中國光谷”國際光電子博覽會在武漢·中國光谷科技會展中心拉開大幕。本屆武漢光博會緊扣“光電+AI”融合趨勢，近400家國內外明星企業(yè)和600多位國際頂尖學者、商界領袖齊聚光谷，光迅科技作為全球領先的光電器件及模塊研發(fā)制造商，本次參展備受業(yè)界關注，現(xiàn)場展出的一批硬核技術和產(chǎn)品，全面展示了光迅科技在AI算力、骨干傳輸?shù)阮I域的雄厚實力。
下一代智算中心連接方案
光迅科技繼2024年首次展出1.6T OSFP 224模塊后，通過持續(xù)技術迭代，國內首展搭載3nmDSP芯片的1.6T OSFP 224 DR8升級版本，該產(chǎn)品能有效降低光模塊功耗，通過不斷創(chuàng)新迭代持續(xù)延續(xù)高速可插拔光模塊在AI互聯(lián)場景的生命周期。同時展示數(shù)據(jù)中心800G全場景產(chǎn)品生態(tài)矩陣，涵蓋DSP/LPO/LRO等多元技術路徑，產(chǎn)品體系全面覆蓋AI算力集群、智算中心及云數(shù)據(jù)中心的差異化需求，旨在為高速光互聯(lián)領域提供更加豐富、可靠的互聯(lián)解決方案。
下一代全光交換方案
為響應國家碳達峰、碳中和戰(zhàn)略目標，光迅科技推出低功耗全光交換方案，推動光通信交換技術升級。此方案融合前沿技術，實現(xiàn)光信號高效靈活交換，具備低損耗、高帶寬優(yōu)勢。能顯著降低客戶運維成本，助力企業(yè)數(shù)字化升級，賦能客戶在數(shù)字經(jīng)濟賽道上快速發(fā)展、脫穎而出。
下一代通感一體方案
光迅科技的全新一代通感一體方案，進一步推動通感一體向深度融合方向發(fā)展。本次展出的多參量光纖傳感OPU模塊和高速相干光模塊具備多參量、小型化、長距離的性能優(yōu)勢，為客戶通感算一體化網(wǎng)絡構筑光層底座。
展臺現(xiàn)場，客戶們一邊享受光迅科技為大家精心準備的咖啡飲料，一邊與現(xiàn)場技術專家們暢談AI行業(yè)發(fā)展前景，體驗舒適度爆棚。
